慕德微纳申请晶圆表面粗糙度优化处理方法专利稳定降低晶圆表面粗糙度至 05nm 以下

　　金融界 2025 年 8 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，慕德微纳（杭州）科技有限公司申请一项名为“一种晶圆表面粗糙度优化处理方法”的专利，公开号 CN120413416A，申请日期为 2025 年 05 月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆表面粗糙度优化处理方法，其包括以下步骤，S1 准备一经过机械研磨的晶圆，在所述晶圆表面旋涂光学树脂材料，以填补所述晶圆表面的微观凹陷，并形成树脂薄膜；S2 对所述 S1 得到的带有树脂薄膜的晶圆进行等离子刻蚀处理，并按照预定的刻蚀选择比调控刻蚀参数，以去除所述树脂薄膜，并将所述晶圆的表面粗糙度降低至 0.5nm 以下。

　　天眼查资料显示，慕德微纳（杭州）科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本105万人民币。通过天眼查大数据分析，慕德微纳（杭州）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可1个。

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